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2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛即将盛大开幕

发布时间:2020-07-01 00:35:27 阅读: 来源:储罐厂家

2013年11月8日,中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会,向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。

本文引用地址:展会以“应用引领、共同发展”为主题,通过高峰论坛与专题研讨会,就近十年的IC发展,对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会。发布会上蒋守雷秘书长介绍了上海地区半导体产业发展情况以及上海地区企业参展情况,陈雯海副总经理介绍了IC China2013展会亮点,徐小田执行副理事长则就中国半导体产业现状及发展趋势做了介绍。

2013年是中国半导体产业充满激动和收获的一年,IC设计业继续保持高速增长态势,全行业销售额预计将达到800亿元,同比增长30%。以智能手机平板电脑为代表的整机企业突飞猛进,市场占有率大大提升,而本土IC代工封测企业则开足产能,让中国芯走进千家万户!这实际上中国半导体产业新一轮高增长来临的前兆。

国际商业战略公司(IBS)的预测指出,2013年之后,从2014年到2020年,中国半导体市场将迎来七年高速增长,市场规模将从目前的1110亿美元暴涨到2080亿美元!这样的增速远超世界同行。

在中国半导体市场新一波增长爆发的前夜,于2013年11月13日在上海新国际博览中心召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)重要性凸显,作为行业交流、沟通的桥梁、成果展示的平台、国际合作的窗口,十年来,IC China有力地推动了中国半导体产业发展。而今年的IC China更是亮点频出,全方位立体化服务即将高速启动的中国半导体市场。

IC China2013吸引了中外知名半导体企业参展,如德州仪器、飞思卡尔、赛灵思、瑞萨半导体、东京精密、中芯国际、南通富士通、联芯科技、展讯通信、大唐电信、无锡华润、大唐电信、联发科、长电科技以及各地集成电路产业化基地等等,参展企业涵盖半导体产业链上下游。

从目前参展和论坛组织来看,IC China2013呈现出四大突出亮点。

一、高峰论坛及同期会议关注IC产业前沿新技术

在“IC China2013”同期举办的高峰论坛与技术研讨会,关注全球领先技术,涵盖IC设计、工艺材料、封装制造等领域。将于2013年11月13日下午上海浦东嘉里大酒店召开的高峰论坛,在关注核心器件、物联网和SoC垂直整合技术趋势的同时,也关注半导体发展的隐忧,“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军将发表《高速发展中的隐忧—中国集成电路设计业发展状况分析》主题演讲,全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士将发表《全球半导体市场展望:机遇与挑战》的演讲,这些理性思考对中国半导体产业的未来发展无比珍贵。

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